北京中精仪科技有限公司
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美国SVT公司超高真空磁控溅射系统
美国SVTA公司推出最具智能化的镀膜设备。
磁控溅射领域最新突破，实现磁控溅射方式的变革，为磁控溅射增添新的发展空间，是磁控溅射方式的最新探索。
磁控溅射领域最新突破，实现磁控溅射方式的变革，为磁控溅射增添新的发展空间，是磁控溅射方式的最新探索。
技术参数：
磁控溅射系统
4-6个磁控靶台
DC源
RF源
Ar气气氛控制
真空度10^-10Torr
1"-4" Substrate
主要特点：
超高真空磁控溅射
全部配备国外最先进泵组保证稳定的真空
稳定工作状态
实现磁控溅射方式的分子级薄膜生长